超声波测厚仪功率负荷
另一方面，Schroeder续称。工业设备的尺寸变得越来越大超声波测厚仪，提供的功能也越来越强，由此形成了一种需要更高功率电阻的趋势。
所以不一定会引起问题。如果觉得自己能够接受的话也就将就了但是这时你就要注意到控制线不能悬空，总线上当所有的器件都处于高阻态时也容易有干扰出现。因为这时读写控制线处于无效状态。不然…
拉高或者不接都是高电平高额范围超声波测厚仪，TTL电路的输入端是一个发射极开路引出的结构。但是强烈建议不要悬空不接。
另一方面，上拉还是下拉？要看需要。一方面器件可能又要求。比如总线上两个器件，使能控制都是高有效，那么最好下拉，否则当控制信号没有建立的时候就会出现两个冲突，可能烧片。如果计算机总线上面挂了一个D/A 上电复位信号要对它清零或者预置超声波测厚仪，那么总线可以上下拉到需要的数字。
这个情况就比较多了CMOS输入的阻抗很高，至于上下拉电阻的大小。上下拉电阻阻值可以大一些，一般低功耗电路的阻值取得都比较大，但是抗干扰能力相应比较弱一些。电阻器在电路中用作分压器、分流器和负载电阻;与电容器—起可以组成滤波器及延时电路、电源电路或控制电路中用作取样电阻；半导体管电路中用偏置电阻确定工作点;用电阻进行电路的阻抗匹配；用电阻进行降压或限流；电源电路中作为去耦电阻使用，等等。总之，电阻器在电路中的作用很多，电路无处不用电阻：下面介绍一些电阻器的基本电路。上述情况，与电流无关的因素引起的误差电压会影响检测结果，因此设计人员必须清楚了解这个原因，并且应通过合理的布线设计尤其是通过选择合适的电阻来最大程度降低电压误差造成的影响。
原因是电阻值受温度、时间、电压、频率等众多参数的影响。虽然任何导电材料都可以用来制作电阻。但是这样的元器件根本不适合用于电流采样。
p....R=RTtPHzUAμ。
例如电阻温度系数、长期稳定性、热电动势、功率负荷、电感、线性度等来表述。理想的完全不受以上参数影响的电流检测电阻是不存在那么实际的电阻可通过下文表格中所列的特性参数。
其它一些特性受元器件设计的影响广泛应用超声波测厚仪，其中的部分特性本质上取决于材料。再有一些特性由生产工艺决定，如下表中所描述。四端子连接技术
低阻值电阻器的情况下端子及引线的影响是不能被忽略的因此必须直接连接电阻材料两端的附加端子来进行电压检测。
铜引线的电阻占据了总电阻的20%而仅一小段4mm铜引线便可使电阻产生100%偏差。示例说明有缺陷的电阻结构和不恰当的布线设计会引起非常大的误差超声波测厚仪。一个10mOhm两端子绕线电阻。
但它对总电阻的温度系数有着极大的影响。如下图所示）尽管端子和引线的冗余电阻可以通过补偿校准来消除。
铜的比例极小，尽管在本示例中。仅占2%与上述示例中24%形成鲜明对比，TCR还是从接近零增至大约+80ppm/K这意味着在产品规格书中给出所使用电阻材料TCR值的做法是绝对没有价值的
并且通过合适的布线设计，由电子束焊接的合成材料Cu-Manganin-Cu制造的电阻器实际上具有非常低的端子电阻。可以重新使用两端子结构电阻器，通过合理布板设计、焊接等实现四端子连接性能。但是设计布局过程中，务必注意电阻器中的电流通路不能触及电压连接线（电压传感线路）如果可能，应将传感线路从电阻器内部以微带线的形式连接到端子超声波测厚仪。但是这种豁免今后是会继续存在抑或业界会要求使用一种不含铅的激光修整稳定的备选方法，前景尚不明朗。薄膜技术可以提供一种“更为绿色”或更为环保的电阻器，因为它不需要使用几乎所有厚膜芯片都会用到含铅玻璃。
发展
而无须牺牲功率处理能力。对于增强电流设计、减小未来设计的尺寸、产出更小的最终产品或在同尺寸产品中提供更多功能而言，薄膜技术以及厚膜技术的一项最新发展是给定的EIA 标准片状电阻器尺寸上获得了更高的额定功率（如表1所示）这一重要进步使得工程师能够使设计小型化。这项突破都是至关重要的稳定性
以串联和并联的形式配置了许多小的硅铬(SiCr电阻器。由于复杂交错结合的原因，为了LT5400中实现高精度的匹配和跟踪。故可以将LT5400电阻器模拟为在相邻区段之间及各区段与裸露衬垫之间具有寄生电容之一连串无穷小电阻器。与此相反超声波测厚仪，未采用这种严紧布局的标准表面贴装型电阻器则呈现出小得多的寄生电容。
CINTER净效应为1.4pF而CEXPOSED净效应为5.5pF
可以减轻电阻器间电容的影响。不过，当裸露衬垫接地时。即使在裸露衬垫接地之后，此电容仍然会通过形成一个寄生极点 大约为总电阻与总电容的乘积)而对电路的稳定性产生影响。
因此尽量减小阶跃响应过冲是确保电路稳定性的一个好方法。未经补偿的LT5400配置产生的过冲为27%而0402配置的过冲为17%然而，由于过冲与相位裕量成反比。实现8%过冲所需的补偿电容器在这两种配置中则大致相同：LT5400为18pF0402电阻器为15pF采用的补偿电容差不多相同的情况下，两种电路所表现出的稳定性特征颇为相似。标准电子器件尺寸的不断缩小使得在较小的板空间中耗用的功率更高，因此，功率电阻每平方英寸必需能够处理更高的功率，StackpoleElectron公司产品工程经理KorySchroed称。
额定功率和升温之间的关系也是特性之关键超声波测厚仪。功率电阻的主要关注问题是电路板温度符合105℃的UL限制。指出，Schroeder表示。一旦板的热度接近这一温度限制超声波测厚仪定型系统，设计人员就会焦头烂额。
效率更高的电源意味着电阻需要具有更小的容差和更高的电阻温度系数(TCRSchroeder表示，此外。出现小型化趋势以前，容差并不重要超声波测厚仪，目前设计人员一般要求5%容差。 | 
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